一、编制依据

《深圳市福田区产业发展专项资金管理办法》，《深圳市福田区支持集成电路产业发展若干措施》。

二、支持对象

注册登记、税务关系、统计关系在福田区，具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的集成电路类企业或机构。申请该措施款项的企业的主营业务需满足《措施适用对象的主营业务目录》的标准。

三、限制清单和除外情形

企业同一项目已获区政府其他政策支持的，本政策不重复支持。

四、支持项目

以下所有项目均针对企业上一年度所产生的相关费用进行支持。

（一）公共技术平台及项目配套

1、对承担国家级技术平台项目的企业，按国家支持金额的50%给予配套支持，每家企业配套资金总额不超过300万元。

2、对承担国家、省、市集成电路项目的企业，分别按国家、省、市支持金额的50%、30%、20%给予配套支持，每家企业最高配套资金总额不超过300万、100万、50万元。

申请材料：

（二）支持核心技术和产品攻关

支持企业开展集成电路高端通用器件（CPU、GPU、存储器等）、第三代半导体器件（功率半导体器件等）、关键设备（光刻机、刻蚀机、离子注入机、气相沉积设备等）、核心材料（第三代半导体材料、靶材、光刻胶、感光胶等）、先进工艺（堆叠式封装等）等技术研发和产品攻关。

资助资金：

对R&D投入50万元（含50万元）以上的企业，按R&D投入的1%，给予每家企业年度最高200万元的支持。该条与其他产业资金政策中有关R&D投入支持可以同时申请。

申请材料：

（三）支持EDA软件购买

对企业购买EDA设计工具软件（含软件升级费用）的，按照实际发生费用的50%，给予每家企业年度最高200万元的支持。

资助资金：按照实际发生费用的50%，给予每家企业年度最高200万元的支持。

申请材料：

（四）支持IP购买

对企业购买IP（来源于IP提供商、EDA供应商或者代工厂IP模块）开展芯片研发。

资助资金：给予IP购买实际支付费用50%的支持，每家企业年度支持最高300万元。

申请材料：

（五）支持测试验证

对企业开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证。

资助资金：按实际发生费用的50%，给予每家企业年度最高200万元的支持。

申请材料：

（六）支持流片

1、对集成电路设计企业参加MPW项目，按MPW直接费用的50%，给予每家企业年度最高200万元的支持。

2、对集成电路设计企业首次工程流片进行支持，按首次工程流片费用（含掩模版制作、流片等）的30%，给予每家企业年度最高300万元的支持。

3、对集成电路设计企业量产产品流片进行支持，按量产产品流片费用的最高10%，给予每家企业年度最高500万元的支持。

申报材料：

（七）支持重大技术装备保险补偿

对企业获得国家首台（套）重大技术装备保险补偿支持的，按照国家实际支持额度的50%给予最高500万元的配套支持。

资助资金：按照国家实际支持额度的50%给予最高500万元的配套支持。

申请材料：

（八）生产性用电支持

对集成电路生产企业上一年度用电成本，按照“先交后补”的方式，给予用电费用50%的支持，每家企业年度支持最高500万元。

资助资金：给予用电费用50%的支持，每家企业年度支持最高500万元。

申请材料：