各有关单位：

深圳市科技创新委员会2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南已发布，请按照指南要求积极申报。网上填报受理时间：2022年5月6日-2022年6月17日（截止24:00），有关注意事项如下:

一、申请内容

（一）对集成电路设计企业流片支持

1.多项目晶圆直接流片资助；

2.首次完成全掩膜工程产品流片资助。

（二）对集成电路设计企业购买IP（硅知识产权）支持

对于企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买费用资助。

（三）对集成电路EDA设计工具研发支持

对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予EDA研发费用资助。

二、支持强度与方式

支持强度：有数量限制，受科技研发资金年度总额控制。按照审计结果确定资助额度，本批次资助资金纳入2023年度市级财政预算安排。

（一）对集成电路设计企业流片支持

1.对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2021年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助；

2.对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2021年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。

（二）对集成电路设计企业购买IP支持

对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2021年IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。

（三）对集成电路EDA设计工具研发支持

对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2021年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。

支持方式：事后资助。

三、申请条件

（一）基本条件：

1.申请单位应当是在深圳市（含深汕特别合作区，下同）依法注册，具备法人资格的企业；

2.申请单位应在深圳具备研发的场地、设施、人员等；

3.申请单位未被列入深圳市科研诚信异常名录和超期未申请验收名单；

4.项目申请单位不存在未在规定期限内退回财政资金的情形；

5.申请单位同一项目不得向市有关部门进行多头申请和重复申请；

（二）专项条件：

1.对集成电路设计企业流片支持

（1）申请单位应为集成电路设计企业；

（2）申请单位应为流片产品的知识产权所有方；

（3） 项目未申请市发展改革委集成电路设计流片扶持计划。

2.对集成电路设计企业购买IP支持

（1）申请单位应为集成电路设计企业；

（2）申请单位应为IP授权协议中的知识产权最终被授予方，且不再转售予第三方；

（3）IP购买实际支付费用应为IP授权费用（不含版税费用）。

3.对集成电路EDA设计工具研发支持

（1）申请单位应为从事集成电路EDA设计工具研发企业；

（2）研究开发活动应符合研发费用加计扣除政策范畴，且2021年度已向税务部门办理加计扣除申报。

附件下载：

附件1：深圳市科技创新委员会2023年集成电路专项资助计划项目申请指南.docx

附件2：知识产权合规性声明（参考模版）.docx

附件3：科研诚信承诺书（模板）.docx

深圳市科技创新委员会

2022年5月5日